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Q. 안녕하세요 전기전자공학부 3학년 학생입니다.

이제 3학년 2학기라 진로를 좀 확실히 정해야하는데요 전공정 미세화가 거의 한계에 도달하고 있다는 기사를 보았는데요. 얕은 지식으로나마 제가 생각할때도 이제 점점 전공정보다 후공정에 투입하는게 투자효율 대비 더 좋을 거 같다는 생각을 합니다. 그래서 삼성전자 tsp 총괄에 대해 관심이 있는데요? 각 직무 1. 평가 및 분석 2. 패키징 개발 3. 반도체 공정기술 등등 tsp 총괄에 입사하기 위해 준비해야 할 것들이 있을까요?? 패키징 공정기술은 전공정과 달리 정보를 얻기가 쉽지 않아 힘이 듭니다. 도와주세요!!